IT壹周刊：AMD HD6000系列将十月发布

    泡泡网显卡频道9月6日 本周，IT市场可谓惊喜频频传出，AMD凭借着CPU和显卡两大市场的齐头并进成为本周最受关注的IT厂商。CPU方面，在GlobalFoundries GTC 2010全球技术大会上AMD首次放出了新八核心处理器的内核照片；显卡市场AMD 将旗下HD5000系列全面大幅调价，震撼全场；另外，AMD还确定了全新HD6000系列产品的发布时间，诸多好消息备受用户期待。

    其他方面，NVIDIA将在9月中旬推出旗下针对千元下市场打造的DX11产品GTS450，近日已经有公版产品图和参数放出；另外，传芯片巨头英特尔公司正在开发一种意念控制计算机，旨在让计算机能直接由大脑操作，通过意念来移动屏幕上的光标，甚至还能直接从用户思想中读取单词。

    此前，传出的AMD将彻底放弃“AIT”标志的消息，也受到了业内人士的关注，本周，AMDA全球副总裁对为何放弃“ATI”作出了详细的解释.....本期“IT壹周刊”将为大家送上跟多精彩的内容，感兴趣的朋友一起来关注一下。

    上月底的Hot Chips 22高性能大会上公布“推土机”处理器架构大量技术细节之后，AMD今天又在GlobalFoundries GTC 2010全球技术大会上首次放出了新处理器的内核照片。

    该处理器开发代号“Orochi”(大蛇)，是推土机家族的首款产品，采用GF 32nm HKMG工艺制造，面向服务器领域，将于2011年下半年发布。从照片上看，拥有四个推土机模块、八个核心，而且有趣的是，四个模块似乎并不完全相同，照片底部的两个看起来核心功能单元更少、缓存更多。

    AMD并未当场展示“Orochi”的晶圆或者处理器样品实物，但是AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout、GF CEO Doug Grose倒是拿出了“Llano”的晶圆，只不过仅亮相了大概30秒钟，谁也没有看清楚细节。这是AMD的第二款Fusion APU融合加速处理器，面向主流桌面和笔记本，将于明年上半年发布。

    今年六月初的台北Computex 2010上，AMD已经展示过Fusion APU家族开山之作“Ontario”的晶圆。它面向超轻薄笔记本和上网本领域，将于今年年底发布。

    GlobalFoundries在自家举办的全球技术大会上宣布，28nm制造工艺将增加新的高性能版本“28nm HPP”(High-Performance Plus)。

    GF解释说，相比于典型的28nm HP工艺，28nm HPP可将芯片性能提升大约10％，支持2GHz以上的工作频率，主要面向智能移动设备和高性能处理器，同时可以选择超低漏电率晶体管和SRAM单元，将其应用领域从高性能拓展到低功耗。

    除此之外，GF还会提供丰富的RF CMOS技术，从而让28nm HPP成为下一代高性能SoC片上系统设计的理想平台，无论高性能还是低功耗设备都有广泛的应用前景。

    GF宣称，如果客户已经基于28nm HP工艺设计了高性能芯片，那么在产品生命周期后期就可以借助28nm HPP新工艺设计更高性能的升级版来更新产品线，而无需完全重新设计整个芯片。这倒是非常符合Radeon HD 6000/5000系列的换代策略。

    除了两种高性能版本，GF 28nm工艺还有一个超低功耗版本28nm SLP，面向对功耗非常敏感的移动和消费电子设备。三种版本都会使用HKMG、Gate First技术。

    GF计划2011年第四季度开始28nm HPP工艺的风险性试产，有望成为AMD未来全新架构显卡的秘密武器。

    GF还同时公布了22/20nm工艺路线图：计划2011年下半年提供测试芯片，2012年下半年开始风险性试产，2013年正式为客户投产。20nm工艺将有HP高性能、SLP超低功耗两个版本，22nm工艺则专注于超高性能(SHP)。

    AMD全球副总裁John Volkmann在官方博客里说，这是他近日和媒体编辑就放弃ATI品牌进行交流时的典型对话，相信这也是大多数关注AMD、ATI的人的反应。

    品牌的力量总是无形而无穷的，牵涉着很多超越理智的感情，有点儿像体育或者政治，很容易让人感情用事。John Volkmann说，这也是显卡业务的“乐趣”之一。

    但是没有任何品牌能够永恒存在，多少响亮的名字都来了又走了，有时候一个品牌的情感价值还在，但实际价值已经在慢慢退却。这就是“ATI”目前所面临的情况。年初进行的调研显示，对AMD公司的图形业务来说来说最强有力的组合已经是AMD、Radeon/FirePro。

    AMD相信，在购买PC的理由中，CPU、GPU的品牌在很大程度上其实都无所谓，因为屡次调研反复证实，普通PC消费者并不知道他们所购买电脑中的处理器是什么，所以AMD很少在主流市场上花大力气营造品牌氛围，而且启动了VISION技术项目，让消费者只要看到VISION标贴就可以明白这台机器是否能够满足他们的需要。事实证明，VISION成功了。

    不过对OEM厂商、独立软件开发商(ISV)、渠道伙伴、投资者、IT专业人士来说，品牌和标识(LOGO)的重要性不言而喻，比如ATI就意味着发烧友和游戏玩家。今年初，AMD在中国、巴西、德国、俄罗斯、英国、日本、美国等七个国家访问了4000多名对图形处理器比较熟悉的用户，结果：

    第一，就品牌认知度和选择度而言，Radeon其实和AMD的其他任何企业、产品品牌一样强势。当然，不同地域有所差异，但总体来说，Radeon已经成为一种标志、一个领先品牌。

    第二，在竞争中，消费者对AMD品牌的偏爱要强于ATI。当然这不是说ATI太弱，而是发烧友们更青睐AMD。

第三，那些知道AMD、ATI已经合并为一家公司的受访者相比于还不知道的，对AMD品牌的选择度要高三倍。换句话说，知道了AMD、ATI二合一之后，人们更倾向于AMD。

    这就坚定了AMD的决心：向前看。在独立显卡市场份额节节攀升、专业图形市场上新处理器和新方案相继出炉、融合了Radeon图形处理器的Fusion APU融合加速处理器即将诞生的情况下，此时进行品牌更迭可以说是个再合适不过的时机。将感情暂且放在一边，AMD认为这是一个非常慎重的决定，是根据大范围的客户、合作伙伴反馈和AMD自己的产业嗅觉而做出的。不管你感觉如何，历史的车轮正在滚滚向前，不会停歇。

    从今年第四季度的新产品发布开始，我们就将看到AMD Radeon、AMD FirePro的全面登场。

    近日，我们得到了有关AMD新一代显卡“Radeon HD 6000”(型号命名待确认)系列的更多情报，包括首发时间和部分新特性。消息来源告诉我们，AMD将于今年10月12日正式发布Radeon HD 6000系列家族的首批成员，包括开发代号“Barts XT”、“Barts Pro”的两款型号，面向中高端性能级市场，取代现有的RV870 Radeon HD 5770/5750。延续惯例，它们应该会分别叫作Radeon HD 6770、Radeon HD 6750。

    有趣的是，NVIDIA中端新卡、GF108核心的GeForce GT 430也会在10月12日正式发布，其预想竞争对手恰好是将被同时淘汰掉的Radeon HD 5770。这种情形颇为令人哭笑不得。

    Radeon HD 6000系列之后将会陆续发布的其他几个新核心、市场定位分别是：

－ Antilles：顶级双芯，取代Hemlock Radeon HD 5900系列

－ Cayman：高端，取代Cypress Radeon HD 5800系列

－ Turks：中端：取代Redwood Radeon HD 5600/5500系列

－ Caicos：低端，取代Cedar Radeon HD 5400系列

    我们同时获悉，Radeon HD 6000系列或许会成为AMD(ATI)历史上第一次采用数字式PWM供电设计的显卡，控制器来自著名的CHiL公司CHL系列。散热设计方面，Barts XT Radeon HD 6770将会使用蓝宝标志性的真空腔均热板(Vapor Chamber)技术，Barts Pro Radeon HD 6750则会配备两条8毫米热管，而这些显然都会对成本产生比较大的影响。

    其他新特性方面，Radeon HD 6000系列核心将会改进3D立体蓝光视频的渲染，集成第三代视频解码引擎UVD3，支持HDMI 1.4、DisplayPort 1.2接口规范，多屏系统的组建也将更加简单。

    和之前的GeForce GTX 460类似，即将发布的GeForce GTS 450也将是非公版卡的天下，不过土耳其媒体Donanimhaber.com今天曝出新料，让我们见识了GTS 450的公版造型。

    此番曝光的公版GTS 450来自你大概没见过的厂商“Manli”，其实也就是我国万利达集团旗下的自主显卡品牌，NVIDIA AIC直接授权厂商之一，并且已于2008年加入柏能集团(PC Partner)，和蓝宝、索泰属于同门了。

    这块公版卡采用了NVIDIA方面近期最常见的双插槽散热器方案，外形方方正正，风扇位于中部，挡板处开有散热栅栏，但严密的外壳让我们看不到内部情况。

    规格方面自然是完全的公版标准，但现在还方便具体说明。本站也已经正在对GeForce GTS 450进行紧张的测试，将在9月13日为大家奉上详尽的评测。

    根据报道，NVIDIA公司正在开发一款基于PCI Express总线的图形处理单元，这款产品据说将能够支持芯片组才会支持的输入/输出功能。这款芯片的推出将可以使得NVIDIA公司部分重返芯片组市场，当然这款产品是否能够获得成功还需要由技术细节来决定。

    Intel公司将要推出的基于Sandy Bridge、Tunnel Creek以及其它处理器的客户平台都将会配备PCI Express控制器，这样让其它连接器直接与处理器实现连接。从理论上来说，NVIDIA将可以通过支持I/O功能的显示芯片来替代Intel自己的芯片通过DMI总线与处理器连接，而DMI总线授权则是NVIDIA一直渴望但是却没有得到的。实际上，从理论上来说NVIDIA同样也能够通过PCI Express总线将这款显示芯片与AMD公司的Llano连接。

    Intel公司表示Tunnel Creek 和 Queens Bay嵌入式平台将会依赖于第三方PCI Express控制器以实现附加的功能，不过对于Sandy Bridge，该公司还是计划使用自家的Intel 6系列芯片组。而且Intel 6系列芯片组将会集成频率发生器，这意味着如果没有Intel的芯片组支持系统将不可能启动。

    目前仍不清楚Intel新一代Sandy Bridge平台是否需要低端图形处理器，因为其下一代集成显卡相比当前的GMA显示芯片将带来明显得性能提升。另一方面，AMD Llano也同样如此，据说其拥有的图形处理性能将可与ATI Radeon HD 5500/5600看齐。

    来自"Physorg报道，英特尔公司正在开发一种意念控制计算机，旨在让计算机能直接由大脑操作，通过意念来移动屏幕上的光标，甚至还能直接从用户思想中读取单词。英特尔科学家使用核磁共振成像(MRI)扫描仪，测量了大约20000个脑区的活动，目前正在绘制当人们思考特定单词时的大脑活动图像。英特尔的资深研究人员迪安·波玛劳说：“我们将仿照医院所用MRI扫描仪，开发更小的设备戴在头部，当脑区活动图绘制出来以后，计算机就能通过对比相似的大脑活动方式，确定用户所想的是哪个单词。”

    研究人员发现，思考不同的单词，会产生不同的大脑活动。比如思考一种食物苹果，会在大脑中与饥饿相连的脑区引起脑电活动，而思考一种与物理有关的单词如铁锹，会在与挖掘相关的运动皮层区引起脑电活动。通过这种方式，计算机就能推断出用户所想单词，并很快缩小范围确定它。实验人员已经制造出一个模型，能判断出诸如房子、螺丝刀、仓库等单词。随着大脑扫描更加先进，计算机识别思想的能力也将提高。如果这项计划成功，用户只要想一想不需动手，就能实现网上冲浪、写电子邮件等活动。

    苹果公司的产品之所以被众多“果粉”追捧的若干原因之一就是因为它重视产品的工业设计以及创意，而这两点也成为了它“一直被模仿，但从未被超越的”资本。

    放眼近几年主板市场上的产品，不乏拥有颠覆传统设计的产品出现，今天我们就挑出其中最惹眼的几款来跟大家回顾一下那些非同凡响、颠覆传统的创意。

    平常我们不管怎么超频都是要通过键盘或者操作系统下的软件进行调节，而在华硕Maximus III Extreme这款主板推出之后，“有线超频”的时代结束了，蓝牙遥控超频的时代来临了。

    实现手机和华硕Maximus III Extreme通过蓝牙互相连接十分的简单，首先我们需要下载手机端的控制程序。

首先连接到华硕的官网，找到主板相应的软件下载连接，然后下载

    下载解压后我们会看到三个文件夹Android、Symbian、Windows Mobile，这三个文件夹就是不同系统手机端的控制程序，安装时要注意对应自己手机系统。我们采用的是Windows Mobile操作系统的手机，所以我们将Windows Mobile文件夹下的安装文件拷贝到了手机上。

安装手机端的控制程序和主板连接

安装完毕后点击图标运行程序，手机就开始自动连接主板了

连接好之后，我们可以在手机中看到操作菜单

    连接主板之后手会出现一个菜单，菜单里有四个选项，分别是开机、强制关机、清楚COMS、重置（重起）。

在检测菜单中我们能看到目前平台的运行频率

    除了运行频率我们还可以通过菜单，了解到平台在运行时各个硬件的电压情况，而且主板测量的电压可以时反映到手机上。

众多调教参数 手机超频易如反掌

平台处理器以及芯片的温度通过手机也可以反映出来

    而众多功能中最为重要的就是超频功能了，我们在手机上可以调试的参数多达7种，其中包括CPU外频、PCI-E频率、CPU电压、芯片电压、内存电压、CPU PLL电压以及PCI电压。

    上图是笔者亲自尝试用手机来超频Maximus III Extreme，经过简单的点击菜单频率调节选项主板会迅速做出反映，我们通过CPU-Z来检测频率的动向，发现手机超频的方式没有出现任何问题。

    2010年5月，终于传出Intel放弃Larabee独显项目的消息。而最近，关于Intel新一代CPU Sandy Bridge的各方消息是越来越多，其中一项重点就是大大加强的集显性能。笔者有理由相信，现在Intel的确是奉行的放弃独显、加强整合的战略。

曾经的Larabee计划

    首先我们来回顾下Larabee，当时根据Intel自身的消息，Larabee的运算能力可达到2TFlops的上限，另外一些传闻入如TDP达300W、12层PCB、GDDR5显存，等等。实际上，虽然都是新片，但显卡芯片和CPU的确是两个截然不同的行业。虽说当年Intel曾经在显示芯片领域有过产品的经验，但那个时候还没有整合和独显的概念。多年以后，现在的独显市场对于Intel来说，完全是一个未知数。

放弃独显，将重点放在集显性能的提升

    相对来说，根据Jon Peddie Research等市场调研机构的报告，整个图形芯片市场中，独立显卡仍然只是不到40%的份额，而市场上的大多数份额仍然是整合显卡的天下。而在整合显卡的领域，Intel又是绝对的领跑者。综合来看，整个图形显示领域，仍然是Intel的份额最大，原因就在于集显。 

    在整合集显市场上，Intel今年初发布了Clarkdale核心酷睿，集成了高清显卡，具备了入门级图形处理功能，可以满足普通用户的日常应用需求。当然，在图形处理及游戏能力方面仍不具备与主流独立显卡抗衡的能力。笔者曾经的疑惑是：Intel为何不花大力气加强集显的性能，却要大张旗鼓去研发定位高端的独立显卡Larabee？事实印证了笔者的猜想，2011年，让集显性能大翻身的Sandy Bridge果然已经呼之欲出了。

    现在看来，Intel放弃独显Larabee计划，把重点放在Sandy Bridge的集显性能上面，是明智的选择。

    作为目前人气最高的手机，iPhone 4已经上市多日，然而属于国人的行货iPhone 4依然不见身影，之前联通还不断曝光micro SIM卡，联通iPhone 4测试完毕等等，但就从来没真正的靠谱过，而且自从苹果店以3999的价格卖光了第一批iPhone 3GS 8G版本之后就再也没有货了，好吧，不靠谱的事情还有很多。

依然遥遥无期的行货iPhone 4

    与大陆相对的，同属于一个国家的香港和台湾就比我们好了很多，香港赶在了全球第二批iPhone 4上市，虽然订购用户依然要等3个星期出货（也不一定有货），但毕竟还有的等，而台湾更甚，悄悄的，台湾版iPhone 4就开始预定了。而据最新消息，国内联通版iPhone 4要等年底才能有了，有多少人能等待到那个时候呢？

    8月28日 联通版本的iPhone4引进已经箭在弦上，而现在台湾地区的iPhone4已经开始接受预定。台湾运营商“中华电信”和台湾大哥大等多家运营商先后宣布启动预约登记，而台湾地区的iPhone4到货时间将于大陆的手机到货时间相同，不过到目前为止，还没有联通版本通过工信部检测的消息放出。

    虽然目前台湾地区iPhone4的预定相当火爆，根据媒体猜测，就目前为止台湾地区的三大运营商的预购申请量将会超过10万，不过因为供货以及渠道等等问题，首批到货量应该不会超过3万部。当然最终苹果以及运营商的合作能否实现预定用户的愿望，还需要购买者共同期待了。■