IT壹周刊

(总第8期) 2010.9.27



  • 2010.9.20

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    2010.9.6

    2010.8.30

    2010.8.23

    泡泡网DIY硬件群组 邱大川

    IT新闻壹周刊汇聚一周新闻热点!

    对于国内用户来说,上周最火爆的事情就是行货iPhone 4正式上市了!由于排队人员过多,场边停靠着警车和巡警在维护秩序。

    IT壹周刊:iPhone4上市联通是悲还是喜

    IT壹周刊:iPhone4上市联通是悲还是喜

    简述上周IT界值得关注的几件事


        泡泡网主板频道9月27日 每周一期的《IT新闻壹周刊》又与大家见面了,不过本周不同于往周,混乱无比的中秋小长假让笔者差点忘了今天是周一。各位周六日上班的感觉都不太习惯吧?

    IT壹周刊:iPhone4上市联通是悲还是喜

        上周对于IT界来说是非常忙碌的一周,一方面虚拟视觉巨头NVIDIA召开了GTC大会,黄仁勋的主题演讲成为了整个产业关注的焦点,另一方面行货iPhone 4正式上市,中国也终于出现了彻夜排队购买iPhone的奇景,甚至有一名排队者因为排队时间过长体力不支,晕倒在排队现场的情况出现。

        除了两大焦点事件之外,上游产业巨头也没有闲着。一方面上周传出了台积电开拓太阳能业务,欲在5年内成为全球太阳能电池行业前五强的新闻。Intel也爆出了Light Peak 高速光纤接口的最新进展,称其将在明年正式上市,其产品研发的速度令人咂舌。

        下面,我们一起来看看上周IT界值得我们去关注的事情。

    台积电开拓太阳能业务 欲5年内杀入5强


        芯片代工巨头台积电正在开拓太阳能业务作为自己的新增长点。上周,台积电位于台中科技园区的太阳能技术研发中心和首座太阳能电池厂厂房破土动工。台积电新建太阳能事业部总经理蔡力行表示,公司目标是在五年内成为全球太阳能电池行业的前五强。

    台积电进军太阳能!5年内要做世界前5

        台积电的首座太阳能电池工厂动工后,预计在明年第二季度开始设备安装,2012年实现量产。按功率计,该厂投产初期年产能为200兆瓦,最终将达到700兆瓦。据悉,台积电将使用自主品牌销售太阳能电池产品。

        该厂主要生产CIGS铜铟镓硒薄膜太阳能电池板,技术来自于投资方美国Stion公司。台积电表示,预计在2009到2015年间,太阳能电池行业的年复合增长率为23%左右,而CIGS薄膜太阳能电视技术由于成本上的优势,年增长率将高达115%。

        总经理蔡力行表示,公司将在5年后发展出下一代太阳能技术,并期望产能达到全球前五名。而台积电董事长张忠谋则指出,估计到2015年之前,太阳能业务将占到公司营收的10%。

    Tegra 2前途无量,拿下Google大单


        根据国外多家媒体的报道,搜索引擎巨头 Google 正在与 HTC 合作一款采用 Android 操作系统的平板电脑产品,值得一提的是这款平板电脑还将采用 NVIDIA Tegra 2 平台。如果消息属实,NVIDIA 揽下 Google 的大单不得不说是一件快事。

    Google与HTC合作平板 采用Tegra2平台

        报道称,这款由 HTC 出品的平板电脑将采用 NVIDIA Tegra 2 处理器搭配 Google 的 Android 系统,拥有1280×720分辨率的多点触摸屏幕,32GB的固态硬盘、2GB的内存以及若干的其他功能,比如WIFI、蓝牙及GPS等等。由于采用 NVIDIA 的平台,该产品在多媒体性能方面的表现预计超越iPad。价格方面估计在25000新台币左右,约合789.75美元。

        有意思的是,这款平板电脑的生产商并不是HTC自己,而是华硕旗下的代工厂和硕。台湾媒体DIGITIMES报道称这个订单将有助于和硕顺利成为全球第四大笔记本生产厂商。不过,该消息的来源是某配件生产厂,和硕对此消息未发表任何评论。

    黄仁勋看好ARM,称其为成长最快的CPU


        当地时间9月20日上午九点,NVIDIA GTC2010 技术大会正式开幕,公司首席执行官黄仁勋在台上做了精彩的演讲。在谈到Tegra 2处理器上时,黄仁勋毫不掩饰的对ARM架构进行了赞赏,说ARM是地球上成长最快的芯片。

        黄仁勋表示移动计算将是未来的重要应用,它不仅仅代表着便携,而且是可以渗透到任何电子设备的计算项目,移动计算将为人们带来之前想都不敢想的效果。

        在随后的媒体采访中,黄仁勋也表示NVIDIA今后的CPU策略是大力发展ARM:

    专访黄仁勋:群核GPU效率远胜多核CPU

        记者:您是否考虑研发基于X86架构的CPU?

        黄仁勋:我们在CPU领域的策略是Arm,我们已经在Tegra中集成了Arm处理器。我选择Arm是因为Arm是目前世界上成长最快的CPU产品;我们选择Arm是因为Arm是目前世界上最重要的操作系统所适合的CPU产品,这些操作系统包括Android等;我们选择Arm是因为在Arm上集中了全球最多的应用编程人员;我们选择Arm是因为Arm是代表未来的CPU产品,而不是代表过去的CPU。

        X86是平缓的上升曲线,而Arm的成长是垂直提升。而我们应该选择哪个与之合作呢?

        记者:但是我们目前并没有看到Arm在您业务中占有非常大的比重?

        黄仁勋:你不能关注在目前的业务比重,而应该关注在未来的业务比重。当你前进的时候,一定要站在时代的前列,而不是人云亦云。

        记者:您是否会考虑在GPU中集成X86的CPU?

        黄仁勋:不会。我认为Tegra是我们成长最快的个人计算机业务。GeForce+Tegra的模式一定会成长。我不知道未来Windows未来会怎么发展,但是我注意到微软已经通过了对Arm的授权。微软是一个软件公司,而未来世界上最大的软件市场将会在哪里?——Arm!

        我认为所有有远见的公司都会在Arm进行投入,而不是在X86上进行投入。

    野心很大!NVIDIA推出CUDA-x86编译器


        上周的NVIDIA GTC大会最给力的消息恐怕就是NVIDIA推出CUDA-x86编译器了。

        CUDA-x86编译器是NVIDIA与PGI合作开发的,旨在让没有NVIDIA显卡的开发者也可以使用CUDA语言在任意计算机上进行开发,当然要想获得最好的性能还是需要NVIDIA的GPU。可以说,NVIDIA此举看起来是一个开放的态度,然而也显示出了NVIDIA的野心:首先此举有助于CUDA语言的普及,让开发者作出更多的CUDA程序;其次要想达到最佳的性能,必须使用NVIDIA的GPU,那么对NVIDIA GPU的销售又可以带来好处。

    始料未及:NVIDIA触角终于伸向x86架构

        下面是记者对黄仁勋的就CUDA-x86方面的采访摘要:

        记者:昨天我们看到了PGI发布了CUDA-X86编译器,我们理解:面向x86平台的PGI CUDA C编译器(CUDA-x86)能让开发人员在x86架构工作站、服务器、集群上编译、优化和运行CUDA架构应用程序,有无NVIDIA GPU均可。从这个角度上说,CUDA X86编译器的出现有何深远意义?是希望将CUDA架构进行更进一步的推广和普及,还是为了让编程人员看到CPU在硬件架构上的不足而更青睐于进行GPU的编程方式?

        另外,您也提到,PGI的CUDA-X86是商业项目,如果运行效率较低的情况下,您认为应该以何种方式进行推广?

        黄仁勋:多核心的CPU解决方案的是不可能与拥有核群GPU的解决方案在延展性达到一样的执行效率的。现实中很多应用中并不能对多核心并行运算进行非常好的扩展性支持。造成这种情况的原因与GPU拥有的高带宽及运算连贯性有关,但是不止如此。

        即使实际的性能表现并不像使用GPU的扩展性那么好,在CPU使用CUDA X86进行编程还是可以较大幅度提升应用运行的效率。如果CUDA可以在一个1000核心的CPU核心集群中运行,执行的速度仍然会得到提升,仍然会带来很多的优势。最重要的优势是CUDA应用可以在任何配置下运行。

        PGI将会努力提升CUDA X86的性能,我也会努力提升这个编译器的性能,因为我希望CUDA可以成功,那CUDA一定要在保证应用在所有平台上。

        PhysX可以在没有NVIDIA芯片的iPhone、Xbox 360,PSP都能运行,同样PhysX也可以在X86和CUDA上运行,我们为PhysX在所有的平台上进行优化,因为我们希望PhysX成功。

    LightPeak光纤明年上市 两倍于USB3.0


        Intel近日表示,Light Peak高速光纤接口所需要的一切组件都将在今年底准备就绪,相关产品明年就会发布上市,提供10Gbps的高速光纤互连,两倍于USB 3.0,未来甚至还会升级到100Gbps。

    甩开USB3:LightPeak接口产品明年上市

        相比于USB 3.0的缓慢步伐,Light Peak的速度确实快得惊人。要知道,Intel只是在整整一年前的IDF 2009上才首次正式宣布Light Peak技术的,那时候Intel高管还说这种技术需要好多年才能来到主流用户面前。

        事实上,也正是Light Peak得到了Intel的高度重视和全力开发才导致USB 3.0控制器规范始终没有最终正式版出炉,也得到不到芯片组的原生支持,进而影响其普及和推广。Intel至少要到今年底或者明年才会提供原生支持USB 3.0的芯片组。

        日前的IDF 2010上,Intel也再一次展示了Light Peak技术。现场版拜访了一台仁宝代工的笔记本,通过Light Peak接口连接Avid音频处理器和西部数据外置硬盘,处理专业级媒体编辑。

        Light Peak技术总监Robert Siegel解释说,这套系统使用了一颗Intel开发的Light Peak控制器,而且因为要面向消费和移动平台,功耗和成本都不会远远高于传统的光纤接口,但他拒绝给出具体数字,也没有透露谁会负责提供新接口所需的光纤模块、接口和数据线。

        Intel还表示,Light Peak、USB 3.0在未来都会得到应用,并互为补充。德州仪器估计USB 3.0接口笔记本明年的出货量最多可达4000万台,明年年底还会试产四口USB 3.0控制器,售价约4美元(十万颗起)。

    传AMD新八核心"推土机"将拥有16MB缓存


        缓存容量一贯不是AMD处理器的长项,不过在下代“推土机”架构上有望得以改变,单颗芯片上就会有16MB之多。

    AMD八核心推土机将有16MB缓存

    八核推土机内核照片

       推土机架构的首个内核代号为“Orochi”,包括服务器版“巴伦西亚”(Valencia)、桌面版“赞比西河”(Zambezi),最多八个核心,均拥有8MB三级缓存。与此同时,推土机架构采用模块化设计,每个模块内拥有两个核心和2MB共享二级缓存,四模块八核心就是8MB,这样合计就达到了16MB。

       相比之下,现在的Phenom II单个核心只有512KB二级缓存,四个或六个核心共享的三级缓存也不过6MB。更大的二级缓存有助于提高单线程应用性能,更大的三级缓存则能显著提高内存带宽。

        除此之外,Orochi处理器还会显著增强DDR3内存控制器,支持HT 3.1总线,封装接口则改为新的Socket AM3+,需要新的芯片组和主板(可继续搭配AM3处理器)。

    行货版iPhone4上市 联通其实很杯具


        对于国内用户来说,上周最火爆的事情可能就是行货iPhone 4正式上市了。9月25日,苹果iPhone4中国内地行货正式上市。

    联通iPhone 4开售首日结果出炉:一天售6万部

    苹果西单大悦城零售店门口排队的人们(图片源自互联网)

        根据通信产业网的报道,当天上午10时,记者来到北京西单大悦城Apple Store零售店和中国联通旗舰店采访。在苹果店门前,看到上千粉丝在排队,据说有粉丝已排队10多个小时以上。在排队人群中,一男子昏倒在地,被实施现场抢救。

        由于排队人员过多,场边停靠着警车和巡警在维护秩序。大批媒体记者围在场外,只有提前和苹果公关预约媒体才允许进入零售店采访。

    iPhone4行货今日上市 联通版同期发售

        然而与之形成对比的是,距离Apple Store零售店只有百米远的联通营业厅iPhone授权店门口,却空无一人。在联通店内,记者看到两支30多人的队伍,主要是17日以来在网上预约的,没有预约的只能先预约,随后等候通知来领取iPhone 4手机。看起来,作为中国第二大电信运营商的联通非常杯具,其号召力还不如米国企业Apple。

        当然,iPhone 4 的火爆最受益的也是联通,因为只有联通才拥有iPhone 4所支持的WCDMA 3G网络。据悉,联通版iPhone 4在上市当天销售了6万部,也是非常不错的数字。■

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