壹周刊:革命性产品APU iPhone4遭暗讽

    泡泡网主板频道1月17日 新一期的IT新闻壹周刊又与大家见面了，在上个星期，业界爆出了不少让我们期待的新品，比如AMD下一代“天蝎座"平台基于990FX芯片的产品以及革命性的Fusion APU的主板。另外一直被技嘉多次提起的顶级G1-Killer游戏系列主板也终于露面。

     当然来自显卡方面消息也非常给力，在14日NVIDIA尚未发布的基于GF114核心GTX 560显卡的详细规格以及性能成绩也被晒到到了网上，并且从曝光的成绩看来GTX 560依然强悍。下面我们来关注这期精彩尽的IT新闻壹周刊！

● 本周看点

    《推土机新搭档 微星首曝990FX旗舰主板》
    《性能参数全曝光！GTX560未发布就开卖》
    《极致纤薄诱惑！各家推单槽GTX400显卡》
    《PCI-E 0供电！华硕顶级GTX 580非公版》
    《全球首曝!技嘉G1.Killer游戏主板露面》
    《穿"战术背心" 华硕剑齿虎P67首次亮相》
    《革命性产品!泡泡抢先测试AMD APU平台》
    《耐不住严寒 iPhone4挪威冻裂保修遭拒》

    微星在CES 2011上的展品相当丰富，而且都非常独特。在上周我们又第一次看到了基于AMD 990FX芯片组的下一代旗舰级主板实物。

   该主板叫作“Big Bang Conqueror”(大爆炸征服者)，隶属于微星高端Big Bang系列，而该系列此前一直被Intel X58、P55把持，此番是首次采用AMD平台。

    该主板基于AMD 990FX+SB950的组合，处理器插座改为新的Socket AM3+，既可安装未来的推土机架构“赞比西河”，也向下兼容现有Socket AM3封装的Phenom II、Athlon II系列。至于Socket AM3+到底有多少个针脚，现在还没有确切的官方说法，有人数了一下是942个，相比之下Socket AM3 938个、Socket AM2+/AM2 940个。

    微星没有给出这块主板的详细规格，不过仔细观察可以看到二代军规级用料、OC Genie超频按钮、四条双通道DDR3内存插槽、六个SATA 6Gbps接口、四条PCI-E 2.0 x16插槽(第一和第三条为全速x16)、两条PCI-E 2.0 x1、一条PCI、7.1声道声卡、千兆网卡、eSATA、IEEE1394a、光纤和同轴S/PDIF、两个USB 3.0接口等等。

    推土机处理器和9系列芯片组都将在今年年中发布。

    NVIDIA基于GF114核心的GTX 560显卡虽然还未正式发布，但是近日网上已经有实物和性能曝出。在国内著名网上购物网站淘宝中，可以看到不少商家已经开始接受预定，价格从1799~1999不等，更有商家爆出成绩图。

PCB图

核心图

    声明：本文所有图片均来自于淘宝网店铺，转载目的在于传递更多信息，并不代表泡泡网赞同其观点和对其真实性负责。原帖地址在此。

3DMark Vantage

   从成绩对比来看，GTX 560的性能与HD 6950相当，相当强悍，历来NVIDIA每代6系显卡都是叫好又叫座，看来GTX 560也将延续这一优良传统。

    随着显卡核心的飞速发展，显卡性能也得到了很大的提升。而随着显卡性能的大幅提升，随之而来的就是散热问题，自8800GT之后，在中高端显卡上很少有单槽设计的版本了，双槽早已成为标配，三槽甚至巨型散热器都就见怪不怪了。

    在2009年，AIC影驰旗下一款GTX260无双横空出世，再现单槽散热设计的经典。从最初的GTX260无双到目前的GTX460无双，纤薄时尚的外观以及出色的性能表现，成为HTPC高清玩家以及喜欢迷你机箱的玩家钟爱的对象。

强悍的七卡互联系统

    此外，中高端显卡的采用单槽散热，还可以在对体积限制比较苛刻的M-ATX SLI主板上实现多卡互联，这是几乎所有的同类产品都难以实现的。如今在DX11时代，有很多品牌都对单槽显卡产生了浓厚的兴趣，针对目前中高端市场最主流的GTX460、GTS450推出了多款采用单槽设计的产品。

经典单槽再现！影驰GTX460无双

    影驰GTX 460无双完全基于影驰自主研发，搭配多颗高品质固态电容和大量的MLCC；采用面积远大于常见显卡的真空均热板，大量鳍片，以及常态28分贝的低转速涡轮风扇，另外还搭配了MOSFET散热片，整个散热器导风罩完全由金属组成，同时散热器厚度严格控制在单SLOT宽度。

中端极致奢华！iGame450单槽版显卡

    iGame450 冰封骑士Slim特色是采用单槽设计，并且为了保证其散热效果，该卡采用穿透式结构设计，从外盖到PCB上都保持这种设计的结构。外盖上保留了鲨鱼腮仿生的散热孔位，并且与其普通散热片纹理不一样的是，这款卡采用了倾斜式的结构，直接影响风向，都使得单槽显卡散热难的问题得到了解决。

台系倾力打造！旌宇单槽散热GTS450

    享誉全球的专业显卡制造商和供货商SPARKLE，最近也宣布推出新款SPARKLE GeForce GTS 450单插槽散热显卡，采用单插槽散热解决方案，满足主流用户对纤薄设计的追求。

SPARKLE GeForce GTS 450

    基于NVIDIA GeForce GTS 450核心制造，支持DirectX 11、Shader Model 5.0、支持加速物理计算的NVIDIA Quantum量子效果技术，支持极速提升着色程序处理效率的GigaThread技术等。

    华硕准备的一款非公版GeForce GTX 580旗舰显卡日前在欧洲媒体曝光，该卡名为GeForce GTX 580 DirectCU II，在供电、散热等领域进行了大幅提升，目标直指全球最强单芯显卡。

    首先在供电部分，GTX 580 DirectCU II提供8相供电，比公版卡多出2相，同时每相的供电能力也比公版设计有所增强，还在PCB的GPU正背面安放了一颗NEC TOKIN 0E907去耦电容净化供电。

    另一个有趣的细节是，华硕表示该卡将完全依靠双8pin外接供电，PCI-E接口仅用作数据传输，显卡完全不使用来自PCI-E接口的电流。这一设计是为了在极限超频情况下，避免主板供电能力成为显卡超频瓶颈。

    而在散热部分，GTX 580 DirectCU II使用的散热器设计理念源自ARES战神卡，使用5条铜质热管，大尺寸铝制散热器片，再加上两组100mm散热风扇，使得该卡要占用三条PCI插槽扩展位。根据华硕的官方测试，该散热方案在55度高温环境下运行3DMark 03，温度可从公版的92度下降至80摄氏度，同时噪音也只有31dB，远低于公版的42dB。

    GTX 580 DirectCU II提供双DVI和HDMI、DisplayPort输出，但有关具体频率、价格等信息还要有待华硕官方揭晓。

    在目前正在召开的美国CES大会上，技嘉正式公布了旗下游戏主板系列G1.Killer的三款产品型号及规格，它们是G1.Assassin、G1.Guerrilla以及G1.Sniper，均是采用X58芯片组，针对的是不同定位的游戏玩家。而昨天，也就是1月13日，技嘉科技在北京召开了的6系列新品发布会上也曝光了这款产品。

   今天，这三款高端游戏主板中的一款“G1 Killer Assassin——刺客”于傍晚时分抵达了泡泡网评测室！这应该是目前全球范围内的首次产品详细曝光，也就是说我们已经优先于全球各家媒体和玩家抢先拿到了这款产品哦！让我们一起来对它进行详细的介绍和了解吧！

初见G1，感觉有点似曾相识，貌似某家的某UT系列也有这种配色？

    没有比较就没有确实的感受——单拿在手里并不觉得Assassin有多大，但实际上和一款标准ATX规格的主板对比以后就知道其实XL-ATX规格之大了……

    G1-Killer Assassin采用16相供电模块，虽然没有X58A-UD9的24相来的更加生猛，但作为一款并非以超频为主打特色的产品来讲，支持双路切换的16相供电对于G1是非常合适的。

    主板支持四路PCI Express x16规格的全长插槽，其中两条带宽为x16，两条为x8。通过X58北桥芯片所提供的32条通道，理论上支持三路SLi和四路的CrossFire。

弹夹的顶端还有一颗子弹模型作为装饰

声卡所使用的均是来自Nichicon的高端专业音效电容——MW系列。

    这颗便是来自Bigfoot的KillerE2100网络芯片，它的全称为Network Processing Unit，简称为NPU。它不同于以往网络芯片的地方在于它可以最大限度的解决由于PCI-E带宽受限以及带宽拥挤所导致的网络阻塞。

    在Intel正式发布6系列主板之前，我们就曾经介绍过华硕在英国地区先向媒体和玩家曝光了玩家国度和特种部队的P67产品——Maximus IV Extreme和Sabertooth P67。Maximus IV Extreme我们之前曾经介绍过了，今天这款Sabertooth P67也来到了泡泡网评测室。

    华硕的TUF系列最主要的特点并不是性能，而是其提供长达五年的质保，虽然不是主板业内提供最长质保的产品系列，但五年的承诺也并不是谁都可以提供的了的。

华硕TUF Sabertooth P67的导风罩，采用工程塑料制成

摘掉了“马甲”的Sabertooth P67，露出了TUF主板标志性的陶瓷散热片。

    主板采用了8 2相供电部分，其中8相为处理器供电，2相为内存控制器供电。这次华硕在P67的EVO版本以上的产品都采用了DVM 数字供电管理，这块主板也不例外。

    相比各类游戏主板，Sabertooth P67只提供了两条PCI-E x16规格的插槽，同时还提供了一条PCI插槽和三条PCI-E x1规格的插槽。

    存储方面，主板提供了8个SATA接口，其中四个为SATA 3Gbps规格，剩下四个中两个为P67 PCH原生支持的SATA 6Gbps接口，另外两个为第三方芯片Marvell提供。

    背部I/O接口共提供八组USB 2.0、两组USB 3.0、一组SPDIF、两组eSATA（Power eSATA）、一组IEEE 1394以及一组千兆网络接口

    我们曾戏称这款主板是穿马甲的P67，这马甲指的并不是型号“换汤不换药”的数字游戏，而是整个主板覆盖在一片举行的散热导风罩下，这样不同于以往TUF系列主板的造型很好的诠释了“拉风”这二字。

    经过昨日多家厂商多款产品的预热之后，AMD今天终于在CES 2011开幕之际正式发布了筹备多年的Fusion APU融合加速处理器，也宣告了融合时代的正式到来。AMD Fusion APU分为两大系列，现在面世的是基于山猫(Bobcat)处理器架构、DX11 GPU图形核心的低功耗版本，最多两个处理器核心，采用台积电40nm工艺制造。AMD称，山猫是其2003年以来的首个全新x86内核，专为低功耗便携 式设备而设计。

   AMD Fusion APU首套平台代号“Brazos”，又称“2011低功耗平台”，芯片组统一采用单芯片设计的Hudson-M1，处理器包括两个子系列：

－ Zatcate E系列：E-350 1.6GHz双核心、E-240 1.5GHz单核心，热设计功耗18W，面向主流笔记本、一体机、小型台式机

－ Ontario C系列：C-50 1.0GHz双核心、C-30 1.2GHz单核心，热设计功耗9W，面向高清上网本、平板机和其他新兴设备

这三个组件是这套平台中最主要的！其实，貌似也没有其他组件了……

    目前CPU-Z的最新版1.56版也无法识别出Fusion处理器的具体型号，不过频率和工作电压以及缓存大小倒是可以识别出来，GPU方面GPU-Z也识别出了Radeon HD6310，不过具体的流处理器等电气性能还无法识别。

主板——微控智能ITX-AF2S1A

    这款微控智能ITX-AF2S1A主板采用Nano-ITX规格，集成了一颗AMD Zacate处理器，频率为1.6GHz，同时还集成了HD 6310 GPU，支持UVD 3.0解码技术、支持DirectX 11、1080i/p以及H.264、VC-1和MPEG-4等高清格式视频的播放等技术。

    详细解析参看：泡泡网独家！AMD Fusion APU实体曝光

    详细评测参看：革命性产品!泡泡抢先测试AMD APU平台

    最后我们来看看目前依然有些杯具的iPhone4。今年这个冬天确实有点冷，特别是在北方国家，挪威的户外温度就达到了零下14℃。在这样的严寒中，iPhone 4成了一个悲剧。

   有一位挪威用户在寒冷的户外使用iPhone 4时，发现其后盖已经因为温度过低而冻裂。当他拿着手机去专卖店寻求保修时却遭到拒绝，理由是iPhone 4的设计使用环境为0℃至35℃，超出这一范围所引发的问题不能获得保修。

    iPhone 4内设计有高温保护机制，当手机温度过高时，iPhone 4会发出警报并自动关机，但是苹果并未针对低温使用环境设计低温警报。

    如果非得在超低的温度中使用iPhone 4，找找看有没有防寒手机保护套吧。

WebOS SDK问世 Palm Pre广告挑衅苹果

    可能大家都对苹果iPhone现在的一家独大深表不满，现在只要有点风声跟苹果作对的都会引起关注，而且这位气不过挺身而出的勇士Palm开起来也有一定的实力。苹果SDK开发包的问世就如同一个变魔术的盒子，有种取之不尽用之不竭的感觉，而现在Pre搭载的WebOS操作系统SDK开发包也已问世。

    目前大家普遍能够下载到的都是本号为0.3.4，Windows版本，文件也不大，有兴趣的用户可能已经体验过了，不知道感受如何。不过Palm此次的目标直指苹果，随着更多程序技术人员的加入，能让Palm Pre用户畅快体验的应用程序也会越来越多。同时，针对美国市场，Palm的最新广告能够完全表达他们对抗苹果iPhone的鲜明态度。不但在广告中大肆取消苹果只是颗烂果而已，还提出了降价的措施还将支持多任务程序的优势大力宣传，我们期待看Palm Pre上市一段时间后的最终收益情况。■